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開発技術
-Development technology-

「キーデバイスの自社開発」をはじめとした、
カスタム製品を支えるPSTの開発技術

PSTには、一品一様のカスタム製品に向き合ってきたからこそ蓄積された開発設計技術があります。お客様の機能実現のため、回路・ソフトの設計開発など、各種技術の開発に力を入れ、キーデバイスの自社開発も行っております。
開発技術を結集し、付加価値のあるカスタム製品をご提案いたします。

PSTの保有技術・スキル

電源関連製品に要求される機能 機能実現に必要な技術・スキル
安全・安心 安全規格遵守
  • ・品目毎の要求規格を熟知し遵守する。
  • ・専任の担当者を置き、要求規格の適合認証を受け、維持管理する。
絶縁（感電防止）
  • ・規格要求に従い沿面距離・空間距離を確保し、適切な材料・表面処理を施す。
  • ・熱伝導性の向上と小型化を両立させる。
EMS耐性
  • ・外部から印加される雷サージ・ESDへの耐性を確保する。
シナリオ設計
リスクマネジメント
  • ・リスクマネジメントを重視し、使用環境を熟知したうえで、ライフエンドにも不安事象を発生させないシナリオを設計する。
デバイス選定・開発
  • ・コストと品質のバランスを取り、最適デバイスを開発、または選択する。
  • ・サプライヤとの交渉によりコスト低減・品質向上を遂行する。
回路選定・開発
  • ・低ノイズ化と生産性のバランスを取り、最適解を導き出す。
  • ・低価格な最新市販デバイスを効果的、かつ、最適に使用する。
  • ・高周波化と損失・ノイズという背反する性質を理解し、コストの兼ね合いから最適解を導き出す。
低ノイズ（EMI）
  • ・ノイズ発生のないスイッチング手段と発生したノイズの伝搬を防止する手段を開発し、適切に採用する。
  • ・デバイスそのもの、回路構成、絶縁・遮断構造（トランス含む）、パターン設計・プリント基板材料などの多岐にわたる組み合わせから、コストとのバランスを考慮し選択する。
小型・軽量
  • ・背反する絶縁と熱伝導から最適解を導き出し、発生する熱を効果的に排熱する。
  • ・発生ノイズ、外来ノイズを遮断する手段を選定し、小型・軽量化を図る。
  • ・金属・樹脂材料を熟知しシナリオ設計に展開する。
一般電気的性能
  • ・市場・顧客が要求する性能を熟知して製品仕様を明確化する。
  • ・製品仕様を適切に機能分解したうえでソフト・ハードに割り付け、具現化する。

試験室

名称 メーカー 仕様
シールド室 日本シールドエンクロージャー 雑音端子電圧：9kHz～30MHz
簡易電波暗室 日本シールドエンクロージャー 不要輻射：30MHz～1GHz

ラックマウント式自動計測システム

名称 メーカー 型番 性能 備考
交流安定化電源 エヌエフ回路設計 ES2000S＆ES2000B 0～300VAC/6kVA ラックマウント
一体型
直流安定化電源 菊水電子工業 PAN-Aシリーズ 0～250V/2.5A,
0～110V/1.5A		 ラックマウント
一体型
パワーメーター 日置電機 3332
ー
 ラックマウント
一体型
電子負荷装置 計測技術研究所 ELAシリーズ 120V/30～180A/
150～1000W,
500V/36A/1000W		 ラックマウント
一体型
電子負荷装置 計測技術研究所 ELCシリーズ 120V/30～180A/
150～1000W,
500V/36A/1000W		 ラックマウント
一体型
データロガー・
スイッチユニット		 キーサイト・テクノロジー 34970A 6 1/2桁分解能/
20chマルチプレクサモジュール内臓		 ラックマウント
一体型
デジタル・
マルチメーター		 キーサイト・テクノロジー 34401A 6 1/
2桁分解能		 ラックマウント
一体型
デジタル・
オシロスコープ		 テクトロニクス DPO5054 4ch/500MHz/
2.5GS/s		 ラックマウント
一体型
ユニバーサル・
スキャナ		 計測技術研究所 SC-800
ー
 ラックマウント
一体型
シグナル・
スキャナ		 計測技術研究所 SC-401
ー
 ラックマウント
一体型
信号発生器 日置電機 7075 2ch/サイン・矩形波：0～10MHz/
三角・パルス波：0～200kHz		 ラックマウント
一体型
リップルメーター 計測技術研究所 RM-103
ー
 ラックマウント
一体型
R/Nスキャナ 計測技術研究所 SC-82 DC～100MHz/
8ch		 ラックマウント
一体型
恒温槽 エスペック PU-3KT 温度範囲：-40～100℃ ラックマウント
一体型

一般計測器

名称 メーカー 型番 性能
交流安定化電源 菊水電子工業 PCR-LAシリーズ 0～300VAC/2kVA,
0～300VAC/4kVA
プログラマブル交流電源 エヌエフ回路設計ブロック DP120LM 0～320VAC/12kVA(単相2線),
0～554.2VAC/12kVA(三相4線)
直流電源 菊水電子工業 PAD60-120L 0～120V/60A,
0～60V/120A
パワーメーター 横河電機 WT200
ー
パワーメーター(三相用) 日置電機 PW3337
ー
電子負荷装置 菊水電子工業 PLZ1004W,
PLZ2004WB		 150V/5kW
電子負荷装置 富士通アクセス EULシリーズ 120V/30～60A/150～300W,
500V/30A/600W
多ch電子負荷装置 富士通アクセス EMLシリーズ 5ch/120V/30A/150W
デジタル・
オシロスコープ		 レクロイ WavePro725Zi 4ch/500MHz/2.5GS/s,
4ch/2.5GHz/40GS/s
電流プローブ レクロイ CP031,CP150 30A/100MHz,
150A/15MHz
デジタル・
マルチメーター		 キーサイト・
テクノロジー		 34461A 6 1/2桁分解能
データ・ロガー グラフテック GL800 20ch/サンプリング周期：100ms～1h
スイッチャー・
アナライザ		 クロマ MODEL 650
ー
メモリ・
ハイコーダー		 日置電機 8842 16ch/32Mワード/アナログユニット内臓

特殊計測器

名称 メーカー 型番 性能
リークカレント・
ハイテスター		 日置電機 3156
ー
ハーモニック・
アナライザー		 菊水電子工業 KHA1000
ー
赤外線サーモグラフィ 日本アビオニクス InfReC R500EX -40～500℃
周波数特性分析器 エヌエフ回路設計 FRA5095 0.1mHz～2.2MHz
インパルスノイズ試験器 ノイズ研究所 INS-AX2-420 ±0.01～4.0kV/50～1000ns
ファーストトランジェント・バースト試験器 ノイズ研究所 FNS-AX4-B63 ±0.2～4.0kV
静電気試験器 ノイズ研究所 ESS-S3011&GT-30R ±0.2～30.0kV
雷サージ試験器 ノイズ研究所 LSS-F03A1 ±0.5～15.0kV/1.2×50μs/8×20μs
EMIレシーバー ローデ＆シュワルツ ESCI 9kHz～3GHz
スペクトラム・
アナライザ		 テクシオ・テクノロジー GSP-9330 9kHz～3.25GHz
EMI近傍界プローブ テクシオ・テクノロジー GKT-008
ー
絶縁・耐圧試験器 菊水電子工業 TOS8850A
ー
アース導通試験器 菊水電子工業 TOS6210
ー
評価用恒温槽 エスペック PWU-3KP 温度範囲：-40～100℃
振動試験機 エミック F-06000BM/FA/Z14 DC～2000Hz/サイン：6.0kN/ランダム：4.2kNrms

開発ツール一覧

種類 ベンダー Model 用途
電気系 回路図 図研 CR8000-Design Gateway 回路設計
プリント基板 図研 CR5000-Board Designer プリント基板設計
空間距離チェックシステム 安全距離測定・解析
解析 ANALOG DEVICES LTspice 回路シミュレーション
機構系 2D Autodesk AutoCAD 2次元設計・図面作成
3D Dassault Systems
Solidworks		 SOLIDWORKS 3次元筐体・部品設計
解析 Dassault Systems
Solidworks		 SOLIDWORKS Simulation 構造解析
熱伝導解析
Murata Software Femtet 磁場解析
構造解析
熱伝導解析

PST固有技術
「パワーソリューションボード
(PWSB)」

一般密閉電源をはじめ、各種充電器や医療機器など、
電源の小型化や高効率化が求められる分野で
ご活用いただいています。

特徴-最適な放熱構造・絶縁構造-

  • ●ベースプレート(アルミ板)上に、自社開発の高熱伝導絶縁樹脂を形成した樹脂基板を採用
  • ●ハイパワー部品に対する絶縁耐力を保証(強化絶縁)
  • ●厚さがミリオーダーのリードフレーム(銅板電極)を形成可能
  • ●樹脂はUL認定材料(色:黒、厚み:0.4〜1.6mm)
  • ●優れた樹脂の熱伝導率(3.4W/m・k)
  • ●平面的伝導放熱効果が得られる

効果-小型・薄型・高効率・静穏-

  • ●機器筐体への放熱により放熱効率が向上。
    ファンレス、ヒートシンクレスが可能。
  • ●面内均熱性に非常に優れている。
    電極厚みが大きい為、大電力に対応可能。
  • ●省エネに貢献。モジュール化部品の
    最短配線による高効率化。
  • ●リードフレーム(銅板電極)を入力端子に加工。
    接続信頼性の構造の簡素化を実現。

小型化例●従来比:903cc→465cc (約50%のダウンサイジングを実現)

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